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合用于包罗硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。晶圆划片机切割使用行业次要用于半导体晶圆、集成电、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切,陆芯晶圆切割机设备有多品种型:LX3252 6英寸细密划片机、LX3352 12英寸细密划片机、LX3356 8-12英寸兼容细密划片机、LX6366全从动双轴划片机、LX6636全从动单轴划片机。
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